Intel目前正在准备发布Penryn，具体的发布日期还没确定，不过肯定会是年内，这个发布日期比AMD的Phenom要提前，不过Tim表示他们的发布计划并不是针对AMD的，而是本来就是这么打算的。

　　预计Intel会首先发布双核Wolfdale，6M二缓1333FSB支持SSE4指令集，然后马上是四核Yorkfield和移动Penryn跟进，Yorkfield是两个Wolfdale的封装，所以二缓达到12M。

　　Tim没有透露现在生产45nm产品的FAB信息，不过他表示目前的制造良好，样品出产非常顺利，ODM厂商应该很快收到样品，而今年Q4一发布Intel就会开始大举生产，热火朝天的投入到65nm到45nm的转换过程之中。

　　AMD目前还正在准备推出65nm的Phenom和Opteron处理器，Tim说，65nm是一种老技术了，Intel 45nm将会带来更多的功耗性能比，而且成本也更低。

High-k

　　AMD还是采用SSOI技术，而为能达到大幅降低漏电情形且可同时提升性能的目标，Intel采用被称为High-k的新材料制作电晶体闸极电介质（transistor gate dielectric），而电晶体闸极的电极 （transistor gate electrode）也将搭配采用全新金属材料组合，增加驱动电流20%以上，不仅提升电晶体性能，同时源极—汲极 （source-drain） 漏电也可减少达5倍，明显改善电晶体的耗电量。

　　未来方面，Intel的工程师们已经在研究32nm处理器了，根据他们的tick-tock进展顺序，每年会进行一次构架或制程的革新。这样一来，32nm处理器将在2009年问世，Tim也确认了这一点，它就是Nehalem的32nm版——Westmere。

tick-tock进展顺序

　　在vPro商务平台上，Intel要推出vPro2，在vpro中加入了消费级远程管理特性的部分，代号为Castle Peak。

　　另外Intel未来还有两个芯片界里程碑式的产品，那就是单芯片teraflop级性能和1W功耗的处理器，预计将在2010年问世，这将由开发Sandy Bridge微构架的团队负责。